单项选择题
A.通孔插装B.直插安装C.表面组装D.直接安装
制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。
判断题制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。
集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、...
判断题集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个良好的工作条件,以使集成电路具有稳定、正常的功能。
在超大规模集成电路工艺中,一般只采用()。A.负胶B.正胶C.光刻胶
单项选择题在超大规模集成电路工艺中,一般只采用()。
A.负胶B.正胶C.光刻胶