在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。

塑封中加入卤化物是做为（）剂。A.着色B.脱膜C.固化D.阻燃

单项选择题塑封中加入卤化物是做为（）剂。

芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）A.50%B.65%C.80%D.90%

单项选择题芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）

塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）A.气水B.砂眼C.冲丝D.缺料

单项选择题塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）