一般情况下，绝缘胶的醒料时间为（）。

下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。A.QFP-直插式封装B.QFN-直插式封装C.SOP-贴片...

单项选择题下列芯片封装形式与贴装形式的对应关系正确的是（）。

下列哪一项不属于晶圆划片前贴膜的目的？（）A.保护晶圆正面的电路B.使操作过程中晶圆不脱落、飞散C.保证能够准...

单项选择题下列哪一项不属于晶圆划片前贴膜的目的？（）

通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可...

单项选择题通常，芯片粘接到框架上后，胶点铺开后的直径应为芯片长边的（）倍，这样就可以保证有充足的胶水来粘结芯片，同时又可以避免过多银浆的浪费。