多项选择题
A.电阻蒸镀B.电子束蒸镀C.激光蒸镀D.LCVD
PVD可以淀积（）A.半导体B.绝缘体（介质）C.导体D.二氧化硅
多项选择题PVD可以淀积（）
A.半导体B.绝缘体（介质）C.导体D.二氧化硅
CVD的具体方法有（）A.APCVDB.LPCVDC.PECVDD.LCVD
多项选择题CVD的具体方法有（）
A.APCVDB.LPCVDC.PECVDD.LCVD
CVD可以淀积（）A.半导体B.绝缘体（介质）C.导体D.二氧化硅
多项选择题CVD可以淀积（）
