问答题
概念：将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。分类：MCM-L是采用片状多层基板的MCM、MCM-......
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简述CSP的封装技术？
问答题简述CSP的封装技术？
BGA的封装结构和主要特点？
问答题BGA的封装结构和主要特点？
简述BGA的安装互联技术？
问答题简述BGA的安装互联技术？
