单项选择题
A.检查蓝膜余量-取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜B.检查蓝膜余量-取下蓝膜-取下滚轴-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-准备贴膜C.取下滚轴-取下蓝膜-更换新蓝膜-绕蓝膜-装滚轴-检查蓝膜余量-准备贴膜D.取下滚轴-取下蓝膜-检查蓝膜余量-更换新蓝膜-装滚轴-绕蓝膜-准备贴膜
银浆配置时，松香是作为（）。A.焊料B.降低熔点的物质C.还原剂D.溶剂
单项选择题银浆配置时，松香是作为（）。
A.焊料B.降低熔点的物质C.还原剂D.溶剂
芯片粘接工艺中，安装银浆时没有锁紧针筒固定座螺丝会造成（）。A.胶点偏移B.胶点开裂C.胶点不固化D.胶点大小...
单项选择题芯片粘接工艺中，安装银浆时没有锁紧针筒固定座螺丝会造成（）。
A.胶点偏移B.胶点开裂C.胶点不固化D.胶点大小不均匀
机械划片过程中使用划片刀进行，（）与晶圆切割道相互作用实现材料去除。A.磨削环B.刀刃磨粒C.垫片D.激光束
单项选择题机械划片过程中使用划片刀进行，（）与晶圆切割道相互作用实现材料去除。
A.磨削环B.刀刃磨粒C.垫片D.激光束
