芯片粘接工艺中，安装银浆时没有锁紧针筒固定座螺丝会造成（）。

机械划片过程中使用划片刀进行，（）与晶圆切割道相互作用实现材料去除。A.磨削环B.刀刃磨粒C.垫片D.激光束

单项选择题机械划片过程中使用划片刀进行，（）与晶圆切割道相互作用实现材料去除。

下列不属于银浆作用的是（）。A.美化B.固定C.散热D.导电

单项选择题下列不属于银浆作用的是（）。

（）这种粘接方式常用于塑料封装。A.环氧树脂粘接法B.绝缘胶粘接法C.焊接粘接法D.共晶粘接法

单项选择题（）这种粘接方式常用于塑料封装。