问答题
二氧化硅按结构特点可将其分为结晶形跟非结晶形，热氧化生长的SiO2为非结晶态。
CMP（CMP-chemical mechanical polishing）包括哪些过程？
硅片研磨及清洗后腐蚀的方法有哪些？
问答题硅片研磨及清洗后腐蚀的方法有哪些？
硅片研磨及清洗后为什么要进行化学腐蚀？
问答题硅片研磨及清洗后为什么要进行化学腐蚀？
