问答题
识别如图所示工艺，写出每个步骤名称并进行描述。
如图所示工艺每个步骤名称为：1 气相成底膜：清洗、脱水，脱水烘焙后立即用HMDS进行成膜处理，起到......
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如图为铝金属化与铜金属化工艺的比较。识别并描述每个工艺步骤。
依照如图，对硅片制造厂的六个分区分别做一个简短的描述，要求写出分区的主要功能、主要设备以及显著特点。
对于CMOS晶体管，要得到良好受控的阈值电压，需要控制（）等工艺参数。A.氧化层厚度；B.沟道中掺杂浓度；C....
多项选择题对于CMOS晶体管，要得到良好受控的阈值电压，需要控制（）等工艺参数。
A.氧化层厚度； B.沟道中掺杂浓度； C.金属半导体功函数； D.氧化层电荷。
