问答题
干法刻蚀的主要目的是完整地把掩膜图形复制到硅片表面上。干法刻蚀的优点:1.刻蚀剖面是各向异性,具......
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定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低?高选择比意味着什么?
问答题定义刻蚀选择比。干法刻蚀的选择比是高还是低?高选择比意味着什么?
定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率?
问答题定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率?
刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。
问答题刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。