问答题
光刻。 掩膜版的主要作用是确定了设计图形的尺寸（即器件的尺寸和结构）和位置，以便转移到材料上。
什么是外延层？其主要作用是什么？并说明其在当前IC工艺中的主要应用。
问答题什么是外延层？其主要作用是什么？并说明其在当前IC工艺中的主要应用。
什么是CMP？其主要作用是什么？最终目的是什么？
问答题什么是CMP？其主要作用是什么？最终目的是什么？
半导体工艺中常用的薄膜形成工艺有哪些？并举例说明它们可分别用于哪些材料的淀积（每种工艺只列一种材料）
问答题半导体工艺中常用的薄膜形成工艺有哪些？并举例说明它们可分别用于哪些材料的淀积（每种工艺只列一种材料）
