有机树脂封装的最大优点是（）

CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是（）A.防静电B.抗震动C.恒温D.防潮湿

单项选择题CMOS器件在进行组装时必须采取妥善的措施是（）

平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）A.减重B.散热C.经济D.便于封装

单项选择题平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）

大多数焊膏都采用（）焊料粉末。A.球形B.鳞形C.棒状D.针状

单项选择题大多数焊膏都采用（）焊料粉末。