平行封焊盖板的厚度选择在0.08mm~12mm之间，主要是为了（）

大多数焊膏都采用（）焊料粉末。A.球形B.鳞形C.棒状D.针状

单项选择题大多数焊膏都采用（）焊料粉末。

Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生（），所以Sn机焊料不适用于（）A.韧性、高温B.脆性、低温C....

单项选择题Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生（），所以Sn机焊料不适用于（）

贮能焊过程中起主导作用的条件是（）A.电压B.电流C.压力D.时间

单项选择题贮能焊过程中起主导作用的条件是（）