单项选择题
A.焊盘的75%以上B.焊盘的50%以上C.整个焊盘D.焊盘的40%以上
插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过()根。A.1B.2C.3D.4
单项选择题插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过()根。
A.1B.2C.3D.4
通孔接线柱上导线的截面积不应超过()。导线应穿过接线孔,并接触通孔接线柱的两个面。A.接线孔的截面积的1.3倍...
单项选择题通孔接线柱上导线的截面积不应超过()。导线应穿过接线孔,并接触通孔接线柱的两个面。
A.接线孔的截面积的1.3倍B.接线孔的截面积C.接线孔的截面积的0.75倍D.接线孔的截面积的0.5倍
所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时,应薄而均匀地涂于()A.烙铁头B.印制板C.焊接部位D.元器件本体
单项选择题所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时,应薄而均匀地涂于()
A.烙铁头B.印制板C.焊接部位D.元器件本体