单项选择题
A.氧化铝粉B.有机合成纤维C.硬脂酸钙D.磷系化合物
软封装用的树脂俗称（）A.黑胶B.乳胶C.明胶D.白胶
单项选择题软封装用的树脂俗称（）
A.黑胶B.乳胶C.明胶D.白胶
可以再次返工封装的是（）A.平行封焊B.环焊C.焊料焊D.塑封
单项选择题可以再次返工封装的是（）
A.平行封焊B.环焊C.焊料焊D.塑封
用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）A.浇铸法B.递模成型法C.填充法D.滴涂法
单项选择题用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）
A.浇铸法B.递模成型法C.填充法D.滴涂法
