软封装用的树脂俗称（）

可以再次返工封装的是（）A.平行封焊B.环焊C.焊料焊D.塑封

单项选择题可以再次返工封装的是（）

用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）A.浇铸法B.递模成型法C.填充法D.滴涂法

单项选择题用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）

（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。A.陶瓷熔封B.塑封C.陶瓷平封D.陶瓷扁平封

单项选择题（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。