薄型四边扁平封装（TQFP）封装体厚度一般为2.0~3.6mm。

装片机取芯过程中，会吸取每一颗芯片，对于不合格的芯片，会利用吸嘴放置在不合格的相关区域。

判断题装片机取芯过程中，会吸取每一颗芯片，对于不合格的芯片，会利用吸嘴放置在不合格的相关区域。

导电银膏价格低，常用于民用小功率的器件和电路中，它适用于不同的固化温度和固化条件。

判断题导电银膏价格低，常用于民用小功率的器件和电路中，它适用于不同的固化温度和固化条件。

封装架使用的、未过期失效的导电胶，在不用时应及时送入冰箱贮存。

判断题封装架使用的、未过期失效的导电胶，在不用时应及时送入冰箱贮存。