封装架使用的、未过期失效的导电胶，在不用时应及时送入冰箱贮存。

芯片装架作业时，首检通过后方可继续批量生产。

判断题芯片装架作业时，首检通过后方可继续批量生产。

装架后制品进行高温固化，烘烤结束需冷却一段时间，再取出制品。

判断题装架后制品进行高温固化，烘烤结束需冷却一段时间，再取出制品。

引线框架未装料到设备上时，允许徒手接触其表面。

判断题引线框架未装料到设备上时，允许徒手接触其表面。