采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。

常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。A.含Sn39%，含Pb61%B.熔点183℃C.抗拉强...

多项选择题常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。

元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。

判断题元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。

SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。A.固化速度快B.固化时流动性好C.固化时不漫流D.化学稳定性...

多项选择题SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是（）。