以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。

金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。A.抗腐蚀B.保护C.电屏蔽D....

单项选择题金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。

陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。A.玻璃粉末B.有机材料C.塑料颗粒D.陶瓷...

单项选择题陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。

玻璃胶粘贴法仅适用于（）。A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.玻璃封装

单项选择题玻璃胶粘贴法仅适用于（）。