问答题
在高密度多层互连衬底上，采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三维立体结......
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什么是混合集成？
问答题什么是混合集成？
为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装？
问答题为什么对于高速和微波ICs常采用黄铜板块为基座进行封装？
利用什么进行绑定是最简单和最容易实现的技术？
问答题利用什么进行绑定是最简单和最容易实现的技术？
