多项选择题
A.金刚刀B.砂轮C.激光D.横向拉力
在进行芯片的推力测试时，以下哪种情况可以认定为质量不合格？（）A.芯片断裂，此时的推力值大于最小值B.芯片被推...
多项选择题在进行芯片的推力测试时，以下哪种情况可以认定为质量不合格？（）
A.芯片断裂，此时的推力值大于最小值B.芯片被推起，此时的推力值小于最小值C.芯片和银胶被推起，此时的推力值大于芯片被推起的最小值D.芯片和银胶被推起，此时的推力值小于芯片被推起的最小值
集成电路芯片封装实现的主要功能有（）。A.电能传输B.信号传输C.散热D.结构保护与支撑
多项选择题集成电路芯片封装实现的主要功能有（）。
A.电能传输B.信号传输C.散热D.结构保护与支撑
下列属于点胶头的针头形状的是（）。A.矩形：X型B.矩形：双Y型C.菱形D.圆形
多项选择题下列属于点胶头的针头形状的是（）。
A.矩形：X型B.矩形：双Y型C.菱形D.圆形
