下列属于点胶头的针头形状的是（）。

芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下（）几方面的确认。A.产品名称B.数量C.键合线材料D.批号

多项选择题芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下（）几方面的确认。

芯片粘接领取框架、吸嘴等物料后，需要确认的内容有（）。A.晶圆是否裂片B.引线框架的表面质量C.点胶头规格、质...

多项选择题芯片粘接领取框架、吸嘴等物料后，需要确认的内容有（）。

下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是（）。A.高温存储时的短期降解B.界面处形成空洞会引起芯...

多项选择题下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是（）。