划片后晶圆清洗时离子风枪口与晶圆距离应保持在15±5cm。

贴片时，在工作台上需垫一张平整的滤纸后在贴片。

判断题贴片时，在工作台上需垫一张平整的滤纸后在贴片。

来料晶圆表面有杂质颗粒时，使用气枪吹，气枪口距离晶圆至少15cm。

判断题来料晶圆表面有杂质颗粒时，使用气枪吹，气枪口距离晶圆至少15cm。

蹭划伤芯片超过整个芯片的1%时，停止检验，反馈工程人员确认。

判断题蹭划伤芯片超过整个芯片的1%时，停止检验，反馈工程人员确认。