问答题
CMP是利用wafer和抛光头之间的运动来平坦化wafer表面的，通过比去除低处图形快的速度去除高处图形来获得平坦的wa......
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掺杂在半导体生产中的作用有哪些？
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化学气相淀积薄膜的生长过程是怎样的？
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具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的？
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