单项选择题
A.VPEB.SSDC.GNDD.wuhu
CMP湿实现（）的一种技术。A.平滑处理B.部分平坦化C.局部平坦化D.全局平坦化
单项选择题CMP湿实现（）的一种技术。
A.平滑处理B.部分平坦化C.局部平坦化D.全局平坦化
化学机械抛光中，抛光液的作用是（）A.与硅片表面材料反应，变成可溶物质或一些硬度过高的物质变化B.向抛光垫施加...
单项选择题化学机械抛光中，抛光液的作用是（）
A.与硅片表面材料反应，变成可溶物质或一些硬度过高的物质变化B.向抛光垫施加压力C.将反应生成物从硅片表面去除D.清洗硅片
使用化学机械抛光进行粗抛时抛光区域温度一般控制在（）A.38-50℃B.20-50℃C.20-30℃D.20-...
单项选择题使用化学机械抛光进行粗抛时抛光区域温度一般控制在（）
A.38-50℃B.20-50℃C.20-30℃D.20-38℃
