常规设计，为了满足贴片制程，翘曲度应管控（）？A.小于0.75%B.小于0.85%C.小于

常规设计，以下说法错误的是（）A.0.5OZ铜厚外层线宽线距可以做到3/3B.机械钻孔到导体距离：8层板以下可...

单项选择题常规设计，以下说法错误的是（）

A.0.5OZ铜厚外层线宽线距可以做到3/3
B.机械钻孔到导体距离：8层板以下可以做到极限6.5mil；批量7mil
C.铣外形不露铜的内层线路最小距离为10mil
D.相同网络的过孔之间可以不用管控间距

1.6mm板厚的常规设计，机械钻孔极限孔径为（）A.0.1mmB.0.15mmC.0.2mmD.0.3mm

单项选择题1.6mm板厚的常规设计，机械钻孔极限孔径为（）

A.0.1mm
B.0.15mm
C.0.2mm
D.0.3mm

常规设计，PCB板厚批量极限能力（）A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mm

单项选择题常规设计，PCB板厚批量极限能力（）

A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm

PCB设计