多项选择题
A.由于内嵌测试模式发生器，不需要额外生成测试模式 B.由于只输出GO/NOGO，故障分析很困难 C.由于内嵌测试输出评估部，不需要高价测试设备，可降低成本 D.不可用于Burn-In测试
以下描述与可测性设计的设计制约相关，哪些是正确的（）。A.禁止使用循环组合电路B.FF的时钟信号必须能够从外部...
多项选择题以下描述与可测性设计的设计制约相关，哪些是正确的（）。
A.禁止使用循环组合电路 B.FF的时钟信号必须能够从外部端口直接控制 C.FF的复位信号必须能够从外部端口直接控制 D.扫描测试时，RAM和内核需要分开进行设计
以下关于可测性设计的描述中，哪些是正确的（）。A.可测性设计就是在设计阶段考虑测试因素，牺牲一部分芯片面积换得...
多项选择题以下关于可测性设计的描述中，哪些是正确的（）。
A.可测性设计就是在设计阶段考虑测试因素，牺牲一部分芯片面积换得测试的容易化 B.可测性设计使用自动生成工具（ATPG），易于生成故障覆盖率高的测试模式 C.可测性设计由于增加了设计负荷，将一定导致芯片整体开发成本的增加 D.可观察性与可控制性是衡量可测性设计的两个尺度
以下问题描述中，哪些有可能通过可测性设计发现（）。A.制造误差B.性能问题C.制造故障D.功能未满足顾客的需求
多项选择题以下问题描述中，哪些有可能通过可测性设计发现（）。
A.制造误差 B.性能问题 C.制造故障 D.功能未满足顾客的需求
