单项选择题
A.10 B.15 C.20 D.25
背面破损：芯片厚度≤280um，背崩宽度Y大于1/2芯片厚度，芯片厚度＞280um，背崩宽度Y＞（）um。A....
单项选择题背面破损：芯片厚度≤280um，背崩宽度Y大于1/2芯片厚度，芯片厚度＞280um，背崩宽度Y＞（）um。
A.120um B.130um C.140um D.150um
背面破损：背崩高度Z大于（）芯片厚度。A.2/3B.1/3C.3/4D.1/2
单项选择题背面破损：背崩高度Z大于（）芯片厚度。
A.2/3 B.1/3 C.3/4 D.1/2
铝层不良：压区面积小于原设计的（）或没有外文保护层。A.2/3B.1/2C.3/4D.1/4
单项选择题铝层不良：压区面积小于原设计的（）或没有外文保护层。
A.2/3 B.1/2 C.3/4 D.1/4
