多项选择题
A.主轴局部锈使磨轮进刀不匀速 B.吸盘上有杂质膜丝等外来物 C.更换研磨轮后修整研磨轮不彻底减薄后晶圆背面纹路异常 D.吸盘旋转异常或转速不均匀
减薄工序造成厚度不符的因素有哪些（）。A.不核对《晶圆管制卡》厚度要求设置值与实际要求数值不一致B.胶膜厚度不...
多项选择题减薄工序造成厚度不符的因素有哪些（）。
A.不核对《晶圆管制卡》厚度要求设置值与实际要求数值不一致 B.胶膜厚度不同导致 C.半自动机更换吸盘后工程人员设置零位时有误差 D.半自动机修机后磨头升降轴未锁紧
减薄工序造成裂片的因素有哪些（）。A.晶圆表面墨点厚度超标B.吸盘上有杂质C.膜丝等外来物D.磨轮上的金刚砂磨...
多项选择题减薄工序造成裂片的因素有哪些（）。
A.晶圆表面墨点厚度超标 B.吸盘上有杂质 C.膜丝等外来物 D.磨轮上的金刚砂磨损
减薄工序造成混批的因素有哪些（）。A.来料时晶圆表面的晶圆批号与《晶圆管制卡》不一致B.卡物分离C.非混合批整...
多项选择题减薄工序造成混批的因素有哪些（）。
A.来料时晶圆表面的晶圆批号与《晶圆管制卡》不一致 B.卡物分离 C.非混合批整批中晶圆表面有不同批号的晶圆 D.同一型号不同工单号的晶圆放在一起
