干式溶铜的能耗较湿式溶铜的高。

生箔接触钛辊面为亮面，其粗糙度比另一面高。

判断题生箔接触钛辊面为亮面，其粗糙度比另一面高。

制造铜箔的工序主要是三个阶段：造液、生箔、表面处理。

判断题制造铜箔的工序主要是三个阶段：造液、生箔、表面处理。

铜箔的随机孔产生的主要原因是原材料上有油渍等有机物污染造成。

判断题铜箔的随机孔产生的主要原因是原材料上有油渍等有机物污染造成。