最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。

没有CMP，就不可能生产甚大规模集成电路芯片。

判断题没有CMP，就不可能生产甚大规模集成电路芯片。

旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。

判断题旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。

20世纪90年代初期使用的第一台CMP设备是用样片估计抛光时间来进行终点检测的。

判断题20世纪90年代初期使用的第一台CMP设备是用样片估计抛光时间来进行终点检测的。