粘片胶覆盖率小于芯片周长的75%为不良。

芯片倾斜度大于25.4μm为不良。

判断题芯片倾斜度大于25.4μm为不良。

在大于40倍的显微镜下观察，胶膜上顶针痕迹不可辨认或顶针痕迹太深致使胶膜破损为不良。

判断题在大于40倍的显微镜下观察，胶膜上顶针痕迹不可辨认或顶针痕迹太深致使胶膜破损为不良。

输完ERP后流程卡归位错误不会造成混批。

判断题输完ERP后流程卡归位错误不会造成混批。