以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。

要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。A.扫描电子显微镜B.光学显微镜C.透射电子显微...

单项选择题要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。

芯片发生失效的机理包括（）。A.疲劳B.磨损C.过压力D.过应力

多项选择题芯片发生失效的机理包括（）。

引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。A.过小B.消失C.不平衡D.过大

单项选择题引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。