芯片发生失效的机理包括（）。

引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。A.过小B.消失C.不平衡D.过大

单项选择题引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。

下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。A.薄型小尺寸封装B.球栅阵列封装C.单列直插式封装D.双列直插式封...

单项选择题下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。

材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。A.热膨胀系数B.热失配系数C.热应力系数D.热应变...

单项选择题材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。