单项选择题
A.线芯损伤应小于线径的50%B.线芯损伤应小于线径的25%C.线芯损伤应小于线径的5%D.芯线应无损伤
焊接完成后，应对焊接部位进行（）清洗。经清洗合格后才能进行检验。A.局部B.单面C.随机D.全部
单项选择题焊接完成后，应对焊接部位进行（）清洗。经清洗合格后才能进行检验。
A.局部B.单面C.随机D.全部
印制电路板元件孔（孔已金属化）的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面，焊料应覆盖焊接面（）A.焊盘的7...
单项选择题印制电路板元件孔（孔已金属化）的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面，焊料应覆盖焊接面（）
A.焊盘的75%以上B.焊盘的50%以上C.整个焊盘D.焊盘的40%以上
插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过（）根。A.1B.2C.3D.4
单项选择题插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过（）根。
A.1B.2C.3D.4
