平面心盘直径磨耗大于5mm，平面磨耗大于（）mm时更换。

包板式转向架构架导框裂纹时无加强板者，焊后补强；补板厚度应与母板相同，高度须盖过裂纹末端50mm及以上；长度须...

单项选择题包板式转向架构架导框裂纹时无加强板者，焊后补强；补板厚度应与母板相同，高度须盖过裂纹末端50mm及以上；长度须盖过裂纹每侧（）mm及以上。

包板式转向架构架导框裂纹时有加强板者，加强板未裂时，可仅焊修腹板；加强板裂纹时，须更换整体加强板，其厚度与原加...

单项选择题包板式转向架构架导框裂纹时有加强板者，加强板未裂时，可仅焊修腹板；加强板裂纹时，须更换整体加强板，其厚度与原加强板相同，顶部宽度须较原加强板增加（）倍。

包板式转向架转向架分解时须对构架导框磨耗面进行测量，磨耗大于（）mm时焊修并打磨平整。A.1B.2C.3D.4

单项选择题包板式转向架转向架分解时须对构架导框磨耗面进行测量，磨耗大于（）mm时焊修并打磨平整。