单项选择题
A.热塑性塑料的热成型只有物理变化，热固性塑料的程序因交联而发生化学变化B.热塑性塑料可以加热冷却反复成型，热固性塑料第一次加热软化成型，交联固化后，不可再次加热成型。C.热塑性塑料的典型成型工艺是吹塑成型，热固性塑料的典型成型工艺是模塑成型D.热塑性塑料成型前的原料是预先造粒的塑料颗粒，热固性热塑性成型前的原料是热固性塑料的单体有机分子
下列现象和高分子取向无关的是（）A.食品包装膜沿着预制开口方向容易开封B.聚乙烯水桶纵向开裂C.超市中的购物袋...
单项选择题下列现象和高分子取向无关的是（）
A.食品包装膜沿着预制开口方向容易开封B.聚乙烯水桶纵向开裂C.超市中的购物袋容易沿纵向开裂D.塑料袋拉伸后再松弛，有一定的回弹
聚合物存在3种不同的力学状态，玻璃态、高弹态、粘流态。高强度纤维、塑料热成型和橡胶分别处于哪种状态（）A.玻璃...
单项选择题聚合物存在3种不同的力学状态，玻璃态、高弹态、粘流态。高强度纤维、塑料热成型和橡胶分别处于哪种状态（）
A.玻璃态、高弹态、粘流态B.高弹态、粘流态、高弹态C.玻璃态、粘流态、高弹态D.粘流态、玻璃态、高弹态
集成电路封装和基板的常用热固性树脂是（）A.有机硅树脂B.酚醛树脂C.不饱和聚酯树脂D.环氧树脂
单项选择题集成电路封装和基板的常用热固性树脂是（）
A.有机硅树脂B.酚醛树脂C.不饱和聚酯树脂D.环氧树脂
