硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。

下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）A.金属离B.微粒C.纯度D.浓度

单项选择题下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）

如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）A.化学物质B.金属离子C.融解的氧气D.细菌

单项选择题如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）

目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）A.注氧隔离法B.智能剥离法C.键合再减薄技术D.以上都是

单项选择题目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）