问答题
可靠性好，易保持一定形状，化学稳定性好。尽量少形成金属间化合物，键合引线和焊盘金属间形成低电阻欧姆接触。平整度倾斜度，平......
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粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
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单晶片切割的质量要求有哪些？
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什么叫晶体缺陷？
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