简答题 列出当前封装中将芯片固定在基座上所采用的主要互连技术。

什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？自半导体制造业开始以来，芯片的关键尺寸是如何变化的？他对芯片上其他特征...

问答题什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？自半导体制造业开始以来，芯片的关键尺寸是如何变化的？他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么？

说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么？

问答题说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么？

列出集成电路制造的五个主要步骤，并简要描述每一个步骤的主要功能。

问答题列出集成电路制造的五个主要步骤，并简要描述每一个步骤的主要功能。