加工产品时，晶圆型号参数中晶圆厚度值要和实际厚度值一致。

划片机工作盘水未吹干时可以进行测高。

判断题划片机工作盘水未吹干时可以进行测高。

划片前双人核对的项目不包括核对压焊图。

判断题划片前双人核对的项目不包括核对压焊图。

在划片切割过程中，可以更改划片参数。

判断题在划片切割过程中，可以更改划片参数。