问答题
将芯片输入、输出、电源等焊盘通过金属丝、金属带或金属球与外部电路连接在一起的工序
对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
问答题对于低速ICs，可用的标准封装载体主要有哪些？
利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
问答题利用导体作为芯片封装的载体有什么优点？
芯片封装的载体通常有哪些？
问答题芯片封装的载体通常有哪些？
