单项选择题
A.焊端侧面可偏出焊盘B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H(H:器件侧面焊端高度)D.底部焊料填充厚度,应为0.5mm~1.0mm
下列哪种材料的元器件具有吸湿性()A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.以上均是
单项选择题下列哪种材料的元器件具有吸湿性()
A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.以上均是
下列哪种物质不是焊膏的组成成分()A.焊料粉B.焊剂C.流变性调节剂D.导热脂
单项选择题下列哪种物质不是焊膏的组成成分()
A.焊料粉B.焊剂C.流变性调节剂D.导热脂
下列哪种清洗方法不适用于清洗含有晶振的印制板组装件()A.手工清洗B.半水清洗C.超声波清洗D.汽相清洗
单项选择题下列哪种清洗方法不适用于清洗含有晶振的印制板组装件()
A.手工清洗B.半水清洗C.超声波清洗D.汽相清洗