CMP工艺的三大关键因素是（）

影响CMP质量的因素有（）A.抛光压力B.抛光液PH值C.转速D.抛光区域温度

多项选择题影响CMP质量的因素有（）

高温回流一般用于（）A.平滑处理B.部分平坦化C.局部平坦化D.全局平坦化

多项选择题高温回流一般用于（）

硼的扩散主要分为（）A.固态扩散B.液态扩散C.气态扩散D.等离子扩散

多项选择题硼的扩散主要分为（）