（）这种粘接方式常用于塑料封装。A.环氧树脂粘接法B.绝缘胶粘接法C.焊接粘接法D.共晶粘

引线框架各部位中，外引线（ExternalLead）的功能是（）。A.作业时，起框架传递的作用B.起到引导的作...

单项选择题引线框架各部位中，外引线（ExternalLead）的功能是（）。

A.作业时，起框架传递的作用
B.起到引导的作用（确保电镀及打凹切断的位置准确性）
C.直接和电路板连接
D.便于封装时剪切

下列选项中，表示装片工序的是（）。A.WireBondingB.DicingC.DieAttachingD.P...

单项选择题下列选项中，表示装片工序的是（）。

A.WireBonding
B.Dicing
C.DieAttaching
D.Plating

如图所示的芯片，其管脚外型是（）。A.翅型B.直线型C.J型D.L型

单项选择题

如图所示的芯片，其管脚外型是（）。

A.翅型
B.直线型
C.J型
D.L型

芯片装架工