‍铝膜作为器件的内电极，有抗电迁移性（）的特点。

干法刻蚀的方式主要有：溅射刻蚀、等离子体刻蚀、（）刻蚀三种。

填空题干法刻蚀的方式主要有：溅射刻蚀、等离子体刻蚀、（）刻蚀三种。

多组分多源蒸发的方法有：同时蒸发，（）蒸发两种。

填空题多组分多源蒸发的方法有：同时蒸发，（）蒸发两种。

制备TiO2等介质薄膜可以采用（）溅射方法。

填空题制备TiO₂等介质薄膜可以采用（）溅射方法。