无氧的氮化铝基片的热导率与（）基片相当。

芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？

问答题芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？

简述减薄操作中要注意哪些问题。

问答题简述减薄操作中要注意哪些问题。

简述对经过减薄、划片后的制品进行质检的目的和常见的缺陷。

问答题简述对经过减薄、划片后的制品进行质检的目的和常见的缺陷。