单项选择题
A.SiB.GeC.CD.GaAs
Intel创始人戈登·摩尔所阐述的“摩尔定律”的内容是什么？（）A.集成电路所包含的晶体管每6个月就会翻一番B...
单项选择题Intel创始人戈登·摩尔所阐述的“摩尔定律”的内容是什么？（）
A.集成电路所包含的晶体管每6个月就会翻一番B.集成电路所包含的晶体管每12个月就会翻一番C.集成电路所包含的晶体管每18个月就会翻一番D.集成电路所包含的晶体管每24个月就会翻一番
以下封装形式中，最为先进的是（）。A.DIPB.PFPC.QFPD.BGA
单项选择题以下封装形式中，最为先进的是（）。
A.DIPB.PFPC.QFPD.BGA
集成电路封装的主要目的是（）。A.把生产出来的集成电路裸片（Die）管脚引出来B.保护芯片，防止泄露内部信息C...
单项选择题集成电路封装的主要目的是（）。
A.把生产出来的集成电路裸片（Die）管脚引出来B.保护芯片，防止泄露内部信息C.增强电热性能，防止腐蚀D.方便安装
