单项选择题
A.晒板机密封性能好B.贴膜前板材应预热C.贴膜机温度和贴膜速度应严格控制D.干膜与铜箔结合牢固，无气泡，变形和起皱现象
双面印制电路板两面及多层印制板各层图形公差等级重合度较高精度为（）mm。A.+/-0.06B.+/-0.05C...
单项选择题双面印制电路板两面及多层印制板各层图形公差等级重合度较高精度为（）mm。
A.+/-0.06B.+/-0.05C.+/-0.07D.+/-0.08
印制电路板上异物距最近导体间距大于（）。A.0.08mmB.0.1mmC.0.07mmD.0.09mm
单项选择题印制电路板上异物距最近导体间距大于（）。
A.0.08mmB.0.1mmC.0.07mmD.0.09mm
显影后干膜形成的连接盘中心和孔中心偏移造成的最小环宽应不小于（）。A.0.11mmB.0.12mmC.0.13...
单项选择题显影后干膜形成的连接盘中心和孔中心偏移造成的最小环宽应不小于（）。
A.0.11mmB.0.12mmC.0.13mmD.0.15mm
